北京jdb电子是一家集口腔根管耗材研发、生产与销售于一体的中关村高新手艺企业，公司以创新为驱动力，2021年头获得中国发现专利ZL2018 1 0902541.1（美国、欧盟、日本等国的专利已申请、审理中）；2021年9月，jdb电子硅酸锶生物陶瓷充填质料---根管充填糊剂C-Root SP，获得国家药监局三类医疗器械证国械注准20213170769，2021年12月，获得美国FDA上市批准K212983；jdb电子根管充填糊剂C-Root SP的上市，不仅填补了海内空缺，更引领天下根管充填进入锶生物陶瓷时代！2022年北京jdb电子应邀加入国家尺度验证和修订，成为根管关闭质料国家尺度制修订单元；未来，jdb电子将专注根管耗材领域，一连创新研发，用优质的产物和服务，助力牙医，造福患者！